一、项目名称

年产10亿颗半导体芯片封测项目

二、项目建设地点

田野大道东湖学院东门

三、建设内容

项目规划总用地面积约23100平方米，总建筑面积约46672平方米，其中1#厂房约20037平方米，2#厂房约25900平方米。

四、概算金额

项目总投资约40000万元，资金来源为单位自筹。

五、计划招标时间

本项目招标时间预计为2025年6月。

（招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告和招标文件为准。）

嘉鱼县欣瑞产业运营服务有限公司

2025年5月7日